重资产的剥离：请神容易送神难

摘自《供应链管理：重资产到轻资产的解决方案》（预计2021年5月上架）。

对于垂直整合的重资产来说，最光鲜的就是建成投产的那一天。如果不是核心竞争力，就一日日地贬值，劣质化，没多久就变成了一堆烂菜。要么继续保留在自己手里，彻底烂掉；要么倒手，一站一站地，如同击鼓传花，不断地剥离分解重组。

根据剥离方式的不同，我们可以分为主动剥离和被动剥离。

前瞻性的企业经常性地重组，以释放资源聚焦核心业务，这是主动剥离。主动剥离是在“创造未来，而不是跟随”。英特尔在80年代砍掉存储芯片业务，资源投入CPU；GE在韦尔奇年代，如果一个事业部非行业第一或第二，就剥离；IBM剥离PC业务，都是主动剥离的例子。

主动剥离如同壮士断臂，需要很大的勇气和决心。更多的企业呢则在绩效出现问题的时，采取被动剥离的做法。比如经济环境恶化，行业进入成熟期，企业本身的经营不善等因素下，被动剥离没竞争力的业务和不良重资产。AMD和IBM剥离芯片制造，通用汽车剥离零部件制造业务，都是基于成本和盈利压力，是被动剥离的典型例子。

在美国，汽车、家电、计算机、飞机制造等行业都经历了轻资产化的历程，不管是主动还是被动，最终以剥离重资产作为解决方案。比如通用汽车把零部件制造剥离、上市，成立德尔福；苹果关闭了所有在北美和欧洲的工厂，在制造端走上轻资产的路；波音剥离威奇塔的制造设施，成立独立的势必锐航空系统公司，在生产制造上资产更轻等[1]。

当然，在有些情况下，主动和被动剥离的区分其实比较模糊。这并不重要；重要的是不能一直优柔寡断，当断不断，反受其乱。不过想想，这道理谁都懂，为什么就这么难做到呢？关键原因是重资产请神容易送神难，特别是资产的专属性强，劳工关系复杂的情况下。

我们先看一下通用汽车剥离德尔福的历程。

自汽车发明以来，汽车制造一直是垂直整合的典型，福特甚至一度想整合整个产业链，从矿山到炼铁、炼钢、零部件、整车都自己做，尽管没有成功，但整车厂垂直整合零部件的制造却挺常见。不过最近几十年里，随着全球竞争的加剧，底特律的三巨头一直在剥离零部件制造业务。就通用汽车来说，从80年代起，零部件集团就逐渐与通用汽车分离，后来成为德尔福公司。但德尔福在获取通用以外的业务上，亦然步履艰难：就如通用当时的董事长斯密斯所说，别的车厂不愿意把订单给自己的竞争对手掌控的零部件公司[2]。

为了让更多的潜在客户放心，德尔福就谋求上市。1999年，通用剥离德尔福，独立上市，成为当时世界上最大的汽车零配件制造商。这一剥离被宣称为“双赢”：通用汽车在零部件上可以找更好的供应商，德尔福也可以找到更多的客户。但问题是，德尔福虽然上市了，80.1%的股份却在通用汽车手里，还是生活在通用的阴影里。

为进一步消除其他车厂的顾虑，通用就把德尔福的股份配送给自己的股东[3]，算是彻底剥离，进一步减小通用对德尔福的（负面）影响，至少在竞争对手的眼里。正式分手从1999年开始，直到2011年通用卖掉德尔福的38亿美元优先股，才算彻底“离婚”，还不算80年代以来就一直磕磕绊绊的“酝酿期”。

分手后，由于成本竞争力有限，包括巨额的退休金开支，以及要跟博世这样的专业供应商竞争，德尔福一直没法真正自立，实现原来的业务多元化目标：直到2004年，德尔福一半的业务还是来自通用汽车。多年亏本后，德尔福于2005年宣布破产保护，挣扎4年重组后，到2009年总算脱离破产状态。在德尔福的破产重组过程中，通用汽车至少花费125亿美元的巨资，并不得不回购德尔福的转向系统业务和其他4个工厂[4]。

或许有人会问，都分家了，通用和德尔福还有什么拎不清的？拎不清的可多了，通用几十年前跟工会签订的合同，汽车黄金时代给员工的高昂养老金，恶劣的劳工关系，德尔福都得全盘继承。这就如儿子的婚姻是老两口包办的，分家时又给分了一大堆债务，小两口虽然分家单过，但三天两头地闹离婚，老两口能撇清关系，不闻不问吗？

德尔福破产重组还没完，2017年又拆分安波福和德尔福科技，前者聚焦前沿创新，主打自动驾驶；后者侧重动力总成，继承了通用时代的传统衣钵。他们跟通用汽车的恩怨是否完结了，我没有继续跟踪，但如果有一天你看到又上了新闻头条的话，千万不用太吃惊——德尔福与通用的扯皮事，几十年来可以说是没完没了，我也不期望这下就能真正结束了。

我说这些，并不是想看通用汽车的笑话；我说这些，主要是想表明一旦形成重资产，特别是专属性强的资产，可逆性就很差，路径依赖就很严重，企业就不得不消耗很多的管理资源、财务资源来善后，屡屡变成持久战。这就是为什么重资产得预防为主，慎始如终了。

我们再看看AMD剥离芯片制造的经历。

半导体行业是由垂直整合起家。在行业的早期阶段，芯片的设计与工艺制造很难分离，半导体公司的自然选择是垂直整合芯片制造。后来，芯片设计和制造工艺越来越独立，出现了专门制造的晶圆厂（重资产，以台积电为代表），以及专门的芯片设计公司（轻资产，以高通、博通为代表）。垂直整合的解体，除了芯片制造工艺的成熟外[5]，驱动因素还包括（1）行业的周期性波动，让固定资产很难管理；（2）制造工艺的难度越来越高，让晶圆厂的投资越来越大；（3）技术更新太快，投资回报期更短，重资产的投资回报风险更高。

对AMD这样的企业来说，自有芯片制造的需求单一，规模效益低下；制造资源长期内置，缺乏持久的竞争而导致能力落后，都让上述三个因素的影响更加突出，重资产的芯片制造业务越来越成为AMD的拖累。AMD的日子难过，最后连总部的大楼都卖掉了，烧钱的芯片制造业务当然是保不住的。于是从2008年起，AMD就剥离芯片制造，其制造部分成为格罗方德的主要构成。十多年过去了，AMD聚焦核心竞争力，股价由几美元一路冲过92美元（2020年9月1日），而同期的英特尔股价只翻了两倍多。

制造设施剥离了，AMD上哪去造芯片？当然是其晶圆厂的接盘侠：格罗方德。两者签订了晶圆供应合同，并从2009年到2019年先后补充7次。起初的协议虽然给AMD一定的选择自由，比如格罗方德做不到的新技术，AMD可以找其他供应商，但整体而言是格罗方德独家供应。那么复杂的制造工艺，那么苛刻的技术要求，制程工艺更新换代那么快，格罗方德底子薄，能力弱，技术、质量问题不断，新工艺研发一直赶不上最新的发展，没法有效支持AMD的业务发展。

于是AMD就寻求与格罗方德彻底分手。分手可以，先付“青春损失费”：2016年，AMD和格罗方德重签协议，总共支付3.35亿美元，以获取与第三方合作的自由[6]。这是花了多少钱，来完全摆脱劣质的重资产资产啊。

相对而言，格罗方德的历史遗留问题没有德尔福多，与AMD的关系也没有德尔福和通用汽车的那么狗血，但整个剥离过程也是整整十年。那重资产的问题总算解决了？当然没有。接下来轮到格罗方德对付劣质重资产了，光看看2019年一年就发生了多少大事：1月，格罗方德把新加坡的一个晶圆厂卖掉了；4月，格罗方德把美国纽约州的一个晶圆厂卖掉了；5月，格罗方德剥离Avera，卖给Marvell；8月，格罗方德把美国的光罩业务卖掉了[7]。反正，阿拉伯人历来就是做生意的民族，那就继续倒卖呗（格罗方德的金主是中东的财团）。芯片代工行业竞争异常激烈，这样下去，格罗方德恐怕用不多久就消失了。

说到格罗方德，就不得不顺便讲一下IBM，又一个“请神容易送神难”的主儿。

相信没多少人知道，IBM也制造过芯片，而且至今还是半导体技术的领导者，特别是未来的新技术上。以前IBM垂直整合，有自己的芯片制造能力；重资产能力劣质化，亏本多年，据说每年亏损高达15亿美元。挣扎多年后，终于以15亿美元的代价，找到格罗方德这个接盘侠，送出这颗烫手的山芋。那是2014年的事。

注意，这15亿美元可不是IBM赚的，而是倒贴的。此外，IBM还承诺至少在未来10年，服务器处理器芯片独家用格罗方德来生产（22纳米、14纳米和10纳米技术）；后者还可以用IBM的大型机、沃特森的专利，以及纽约州的几千工程师的智慧[8]。

跟格罗方德的独家供应关系，IBM是否要重复AMD的覆辙，尚且不得而知，但IBM的那些重资产，却已经在继续“击鼓传花”，“一马换二羊，二羊换四兔”地倒手下去了：格罗方德在2019年清理掉的美国资产，都是IBM的遗产。

重温这些案例，我越来越理解，为什么麦肯锡的顾问们要说，除非绝对必要，不要垂直整合，因为垂直整合战略太复杂、昂贵并且难以逆转——想必他们介入很多企业的垂直解体，亲眼目睹重资产问题的严重性。对企业来说，进入时要慎重，慎始如终；退出时要果断，及时止损。

进入要慎重，说起来容易，做起来很难，特别是手头现金充分，机会多多，决定做什么容易，决定不做什么难的时候。退出要果断，也远没有这么简单：退出一项业务就如卖股票，卖得太早，放弃了机会；卖得太晚，股价太低。再加上各种公司政治，内外博弈，企业在剥离不良资产上，往往是短痛变成了长痛。

其实剥离不良资产就如切除毒瘤，对内对外都是解放：留下的员工更加安心，随同资产剥离了的员工也有了更明晰的未来——新的所有者、新的管理层孕育着新的希望。所以，如果要剥离，不管是什么方式，要尽量避免长期悬而不决，否则对股价的影响更大，对士气影响也是。这就如美国的企业裁员，一段时间财务指标不理想，或者预计不理想，就马上扣动扳机，否则的话，员工听到流言，人心不稳，有能力的人反倒先走了。